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V0.7.1
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MVBMS:
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- new outline
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- removed UART
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- added resistance to DNP resistors for V_{ref}
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- LEDs are controlled by PWM
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- added PWM for inverters with PWM_INV_COOLING
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- added many testpoints
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V0.7.2
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MV_Abnehmerplatine:
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- new outline
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- added a second GND and 3V3 pin to the connector
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- made sure the pin layout of the connector is equivalent to the one on the MVBMS
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- kept the 14 tmp1075 sensors
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- finished the layout of the MV-Abnehmerplatine
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V0.7.3
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MV_Abnehmerplatine:
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- rechecked the distance between the traces leading to the battery cells and moved them around accordingly
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MVBMS:
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- moved RGB LED pins to TIM4 from TIM3
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- moved PWM_BAT_COOLING to TIM3CH3
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- moved PWM_INV_COOLING to TIM15CH1
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- moved 60V_ENABLE to TIM2CH1
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- PMEG3015EJ for the CURRENT_MEASUREMENT to prevent reverse voltage
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- add an extra connector for the cooling fans that cool the ESCs/inverters
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- fixed some traces and some zones
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V0.7.4
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- added more documentation
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MV_Abnehmerplatine:
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- aligned the connectors to the MVBMS connector
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- slight changes to the outline for the connector
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- fixed some zones
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MVBMS
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- new outline
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V0.8.1
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new outlines for the MVBMS and Abnehmerplatine
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added more photos under documentation
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MV_Abnehmerplatin:
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- the right side of the PCB is now smaller
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MVBMS:
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- added a 1MBit I2C EEPROM to save data of the battery#
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- combined everything that goes to the ESC into one connector
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- both battery cooling fans are now on one connector
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- ESC cooling and battery cooling fans can be controlled pwm or voltage controlled
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- PRECHARGE and RELAY connectors are now one connector
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- renamed PWM_BAT_COOLING to BAT_COOING_PWM
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- renamed 60V_ENABLE to BAT_COOING_ENABLE
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- renamed PWM_PG_Fan_1/2 to ESC1/2_PWM
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- renamed PWM_INV_COOLING to ESC_COOLING_PWM
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- added ESC_COOLING_ENABLE for voltage contol of the ESC cooling fans
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- connected V_{ref} to GPIO 2 of the ADBMS. With this, it can be detected if the current sensor is recieving enough voltage
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- layout:
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- Container layout is now better, the connectors have meaningful positions
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- moved all connectors to the front including the debug header
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V0.9-cable
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MV_Abnehmerplatine:
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- switch from pads to through holes
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- extended the layout to the middle of the busbars for the through holes
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V0.9-pogo
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MV_Abnehmerplatine:
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- first sketch is done
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V0.9.1-pogo
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- deleted V0.9-cable because the PCB for pogo could also be used with a cable
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- fixed up the zones
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- 2->4 layers with 2.4mm core and 0.188mm prepreg (increasing the thickness of the copper layers is taken from thickness of the core)
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- created a proper symbol and footrint for the 0921-1-15-20-75-14-11-0 which is the one I have decided on
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V0.9.2
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- added dip switch for open wire detection
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- added PMEG3015EJ Diodes to RELAY_ESC/BAT_SIDE to pretect against funny business
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V0.9.3
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MV_Abnehmerplatine
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- new layout: recentered the temperature sensors and pogo pins.
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V0.9.4
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MVBMS:
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- removed screw holes next to the MV_Abnehmerplatine connector
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V0.9.5
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PCB_review
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Schematic:
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-MVBMS
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- Thermische Berechnung ist worst case scenario, habe da das max von alles genommen für eine Schätzung was da passieren könnte. Die Zahl ist für die PDU.
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- WC kann man auf jeden Fall sparen, da werden nur Temperaturen und Spannungen geloggt. keine wichtige Daten
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- 1uF auf 100nF für NRST
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- für das BMS auf jeden Fall. Für LED vllt schon aber wir haben auch ganz viele bestellt.
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- Die Platine sollte da eigentlich da terminieren. DNP ist falsch für alles da
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- Kapatizitätberechnung ist auch alt. Bei Balancingwiderstand kann jetzt nichts machen, im Notfall mit Software was machen.
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- C19 60V tag ist eher zur orientierun, ich bezweifle das wir überhaupt <100V 10n haben
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- R46 sollte entweder 0 ohm oder 1M sein. DNP macht das nicht klar eigentlich
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- Serienwiderstand und Pulldown an die Gates eingefügt.
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-- Meine Gedanke war schon das etwas Rückwärts fließt bei D20/21. Wenn ich bin mir unsicher ob es eigentlich Sinn macht
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- Strom Sensor kann falcsh gemountet werden und dann geht V_{out} in minus, hier auch schottky
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- CURRENT_SENSOR_ON is V_{ref}, geplant war ein offset aber da wirds nix. man könnte es weglassen
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- der Precharge Widerstand wird das auf keinem Fall überleben. Das ist nicht so durchgedacht.
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Layout:
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-MVBMS:
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- 3V3 jetzt auf die innere Seite. Nach kurze Überlegung macht es schon Sinn.
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- Der Deckel ist viel zu tief hinten bei dem MCU, man kann keine Stecker da packen.
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- RGB LED werde ich näher zum MCU bringen man herumschieben.
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- Es gibt kein Grund für den L, sieht halt gut aus ig
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- Der NRST Kondensator ist jetzt neben dem Quartz
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- Die Traces unten werden um 1mm nach oben geschoben
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- Lage wechsel wird da gemacht um zu vermeiden, dass die Frontlage zu oft zu trennen. aber jetzt könnt man das machen wenn nur 3V3 auf front und back sind
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- Die Traces für Balancingwiderstand auf die Rückseite zu bringen wird jetzt sehr lang dauern. Das hätte ich jetzt ungern gemacht wenn der Unterschied nicht groß ist.
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- mit dem LDO und EEPROM auf die linke Seite hat man mehr Platz auf die rechte Seite.
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-MV_Abnehmer:
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- Beschriftung der Pogopins vergößert
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- 2 Lagen habe ich schon hinbekommen, aber um mehr Steifigkeit zu erzielen habe ich 4 Lagen mit fetten Prepregs gemacht.
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- Wir werden den PCB mit einem 3D-Teil, was den PCB runten druckt, befestigen. Schrauben sind nicht möglich.
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- Die Pogopins sollen mit ~100g runter drucken, man hofft, dass das genug Kraft ist. Filtern werde ich noch in software mal angucken
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- Wegen DIP switch: Johnny meinte das Regel macht das explizit, dass wir ein Sensor und ein Spannungabnehmer trennen werden können. Der DIP-Switch sollte zu diesem Zweck passen.
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- DIP switch footprint habe ich in mit dem Datenblatt verglichen, das passt. ein richtiges 3D-Model sollte man noch einfügen aber das reicht für die stp export
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- Abstand zwischen SDA/SCL und 60V vergrößert
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- Planeabstand von Pogopins ist jetzt 1mm
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- noch 3V3 vias gestreut. Die muss man aber coaten dann oder? |