- removed screw holes next to the MV_Abnehmerplatine connector
V0.9.5
PCB_review
Schematic:
-MVBMS
- Thermische Berechnung ist worst case scenario, habe da das max von alles genommen für eine Schätzung was da passieren könnte. Die Zahl ist für die PDU.
- WC kann man auf jeden Fall sparen, da werden nur Temperaturen und Spannungen geloggt. keine wichtige Daten
- 1uF auf 100nF für NRST
- für das BMS auf jeden Fall. Für LED vllt schon aber wir haben auch ganz viele bestellt.
- Die Platine sollte da eigentlich da terminieren. DNP ist falsch für alles da
- Kapatizitätberechnung ist auch alt. Bei Balancingwiderstand kann jetzt nichts machen, im Notfall mit Software was machen.
- C19 60V tag ist eher zur orientierun, ich bezweifle das wir überhaupt <100V 10n haben
- R46 sollte entweder 0 ohm oder 1M sein. DNP macht das nicht klar eigentlich
- Serienwiderstand und Pulldown an die Gates eingefügt.
-- Meine Gedanke war schon das etwas Rückwärts fließt bei D20/21. Wenn ich bin mir unsicher ob es eigentlich Sinn macht
- Strom Sensor kann falcsh gemountet werden und dann geht V_{out} in minus, hier auch schottky
- CURRENT_SENSOR_ON is V_{ref}, geplant war ein offset aber da wirds nix. man könnte es weglassen
- der Precharge Widerstand wird das auf keinem Fall überleben. Das ist nicht so durchgedacht.
Layout:
-MVBMS:
- 3V3 jetzt auf die innere Seite. Nach kurze Überlegung macht es schon Sinn.
- Der Deckel ist viel zu tief hinten bei dem MCU, man kann keine Stecker da packen.
- RGB LED werde ich näher zum MCU bringen man herumschieben.
- Es gibt kein Grund für den L, sieht halt gut aus ig
- Der NRST Kondensator ist jetzt neben dem Quartz
- Die Traces unten werden um 1mm nach oben geschoben
- Lage wechsel wird da gemacht um zu vermeiden, dass die Frontlage zu oft zu trennen. aber jetzt könnt man das machen wenn nur 3V3 auf front und back sind
- Die Traces für Balancingwiderstand auf die Rückseite zu bringen wird jetzt sehr lang dauern. Das hätte ich jetzt ungern gemacht wenn der Unterschied nicht groß ist.
- mit dem LDO und EEPROM auf die linke Seite hat man mehr Platz auf die rechte Seite.
-MV_Abnehmer:
- Beschriftung der Pogopins vergößert
- 2 Lagen habe ich schon hinbekommen, aber um mehr Steifigkeit zu erzielen habe ich 4 Lagen mit fetten Prepregs gemacht.
- Wir werden den PCB mit einem 3D-Teil, was den PCB runten druckt, befestigen. Schrauben sind nicht möglich.
- Die Pogopins sollen mit ~100g runter drucken, man hofft, dass das genug Kraft ist. Filtern werde ich noch in software mal angucken
- Wegen DIP switch: Johnny meinte das Regel macht das explizit, dass wir ein Sensor und ein Spannungabnehmer trennen werden können. Der DIP-Switch sollte zu diesem Zweck passen.
- DIP switch footprint habe ich in mit dem Datenblatt verglichen, das passt. ein richtiges 3D-Model sollte man noch einfügen aber das reicht für die stp export
- Abstand zwischen SDA/SCL und 60V vergrößert
- Planeabstand von Pogopins ist jetzt 1mm
- noch 3V3 vias gestreut. Die muss man aber coaten dann oder?