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Hamza Tamim 2024-06-26 20:09:11 +03:00
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commit f1f51b03b2
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@ -90,3 +90,44 @@ MV_Abnehmerplatine
V0.9.4
MVBMS:
- removed screw holes next to the MV_Abnehmerplatine connector
V0.9.5
PCB_review
Schematic:
-MVBMS
- Thermische Berechnung ist worst case scenario, habe da das max von alles genommen für eine Schätzung was da passieren könnte. Die Zahl ist für die PDU.
- WC kann man auf jeden Fall sparen, da werden nur Temperaturen und Spannungen geloggt. keine wichtige Daten
- 1uF auf 100nF für NRST
- für das BMS auf jeden Fall. Für LED vllt schon aber wir haben auch ganz viele bestellt.
- Die Platine sollte da eigentlich da terminieren. DNP ist falsch für alles da
- Kapatizitätberechnung ist auch alt. Bei Balancingwiderstand kann jetzt nichts machen, im Notfall mit Software was machen.
- C19 60V tag ist eher zur orientierun, ich bezweifle das wir überhaupt <100V 10n haben
- R46 sollte entweder 0 ohm oder 1M sein. DNP macht das nicht klar eigentlich
- Serienwiderstand und Pulldown an die Gates eingefügt.
-- Meine Gedanke war schon das etwas Rückwärts fließt bei D20/21. Wenn ich bin mir unsicher ob es eigentlich Sinn macht
- Strom Sensor kann falcsh gemountet werden und dann geht V_{out} in minus, hier auch schottky
- CURRENT_SENSOR_ON is V_{ref}, geplant war ein offset aber da wirds nix. man könnte es weglassen
- der Precharge Widerstand wird das auf keinem Fall überleben. Das ist nicht so durchgedacht.
Layout:
-MVBMS:
- 3V3 jetzt auf die innere Seite. Nach kurze Überlegung macht es schon Sinn.
- Der Deckel ist viel zu tief hinten bei dem MCU, man kann keine Stecker da packen.
- RGB LED werde ich näher zum MCU bringen man herumschieben.
- Es gibt kein Grund für den L, sieht halt gut aus ig
- Der NRST Kondensator ist jetzt neben dem Quartz
- Die Traces unten werden um 1mm nach oben geschoben
- Lage wechsel wird da gemacht um zu vermeiden, dass die Frontlage zu oft zu trennen. aber jetzt könnt man das machen wenn nur 3V3 auf front und back sind
- Die Traces für Balancingwiderstand auf die Rückseite zu bringen wird jetzt sehr lang dauern. Das hätte ich jetzt ungern gemacht wenn der Unterschied nicht groß ist.
- mit dem LDO und EEPROM auf die linke Seite hat man mehr Platz auf die rechte Seite.
-MV_Abnehmer:
- Beschriftung der Pogopins vergößert
- 2 Lagen habe ich schon hinbekommen, aber um mehr Steifigkeit zu erzielen habe ich 4 Lagen mit fetten Prepregs gemacht.
- Wir werden den PCB mit einem 3D-Teil, was den PCB runten druckt, befestigen. Schrauben sind nicht möglich.
- Die Pogopins sollen mit ~100g runter drucken, man hofft, dass das genug Kraft ist. Filtern werde ich noch in software mal angucken
- Wegen DIP switch: Johnny meinte das Regel macht das explizit, dass wir ein Sensor und ein Spannungabnehmer trennen werden können. Der DIP-Switch sollte zu diesem Zweck passen.
- DIP switch footprint habe ich in mit dem Datenblatt verglichen, das passt. ein richtiges 3D-Model sollte man noch einfügen aber das reicht für die stp export
- Abstand zwischen SDA/SCL und 60V vergrößert
- Planeabstand von Pogopins ist jetzt 1mm
- noch 3V3 vias gestreut. Die muss man aber coaten dann oder?

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@ -7638,7 +7638,7 @@
"AAAASUVORK5CYII="
)
)
(text "Discharge Resistor:\n\nBalance Current = \n%SOC_Imbalance * Battery Capacity / Number of Hours to Balance\n\n LTC6813 Datenblatt: In most small battery applications, it is\n reasonable for the balancing circuitry to be able to cor-\n rect for a 5% SOC (State of Charge) error with 5 hours\n of balancing.\n\n 4.2V * 14 = 58.8V -> Voltage (2 Stacks in parallel)\n 4Ah * 28 = 112Ah -> Capacity\n\n (0.05*112000mAh)/26 = 215mAh \n -> Mehr ist schneller aber mit mehr Wärmeentwicklung\n\nDischarge Resistor = Nominal Cell Voltage / Balance Current\n\n min 3V/16 Ohm = 187.5 mA\n nom 3.7V/16 Ohm = 231.25 mA\n max 4.2V/16 Ohm = 262.5 mA"
(text "Discharge Resistor:\n\nBalance Current = \n%SOC_Imbalance * Battery Capacity / Number of Hours to Balance\n\n LTC6813 Datenblatt: In most small battery applications, it is\n reasonable for the balancing circuitry to be able to cor-\n rect for a 5% SOC (State of Charge) error with 5 hours\n of balancing.\n\n 4.2V * 13 = 54.6V -> Voltage (2 Stacks in parallel)\n 4Ah * 26 = 104Ah -> Capacity\n\n (0.05*112000mAh)/26 = 215mAh \n -> Mehr ist schneller aber mit mehr Wärmeentwicklung\n\nDischarge Resistor = Nominal Cell Voltage / Balance Current\n\n min 3V/16 Ohm = 187.5 mA\n nom 3.7V/16 Ohm = 231.25 mA\n max 4.2V/16 Ohm = 262.5 mA"
(exclude_from_sim no)
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(effects

View File

@ -2027,7 +2027,7 @@
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(dnp yes)
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@ -2116,7 +2116,7 @@
(exclude_from_sim no)
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(property "Reference" "C15"

File diff suppressed because it is too large Load Diff

Binary file not shown.

Binary file not shown.

Binary file not shown.

Binary file not shown.

Binary file not shown.

Binary file not shown.

File diff suppressed because it is too large Load Diff

View File

@ -1,6 +1,6 @@
{
"board": {
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@ -38,8 +38,8 @@
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View File

@ -1134,6 +1134,17 @@
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(text "Schematic:\n-MVBMS\n- Thermische Berechnung ist worst case scenario, habe da das max von alles genommen für eine Schätzung was da passieren könnte. Die Zahl ist für die PDU.\n- WC kann man auf jeden Fall sparen, da werden nur Temperaturen und Spannungen geloggt. keine wichtige Daten\n- 1uF auf 100nF für NRST\n- für das BMS auf jeden Fall. Für LED vllt schon aber wir haben auch ganz viele bestellt.\n- Die Platine sollte da eigentlich da terminieren. DNP ist falsch für alles da\n- Kapatizitätberechnung ist auch alt. Bei Balancingwiderstand kann jetzt nichts machen, im Notfall mit Software was machen.\n- C19 60V tag ist eher zur orientierun, ich bezweifle das wir überhaupt <100V 10n haben\n- R46 sollte entweder 0 ohm oder 1M sein. DNP macht das nicht klar eigentlich\n- Serienwiderstand und Pulldown an die Gates eingefügt.\n-- Meine Gedanke war schon das etwas Rückwärts fließt bei D20/21. Wenn ich bin mir unsicher ob es eigentlich Sinn macht\n- Strom Sensor kann falcsh gemountet werden und dann geht V_{out} in minus, hier auch schottky \n- CURRENT_SENSOR_ON is V_{ref}, geplant war ein offset aber da wirds nix. man könnte es weglassen\n- der Precharge Widerstand wird das auf keinem Fall überleben. Das ist nicht so durchgedacht.\n\nLayout:\n-MVBMS:\n- 3V3 jetzt auf die innere Seite. Nach kurze Überlegung macht es schon Sinn.\n- Der Deckel ist viel zu tief hinten bei dem MCU, man kann keine Stecker da packen.\n- RGB LED werde ich näher zum MCU bringen man herumschieben. \n- Es gibt kein Grund für den L, sieht halt gut aus ig\n- Der NRST Kondensator ist jetzt neben dem Quartz\n- Die Traces unten werden um 1mm nach oben geschoben\n- Lage wechsel wird da gemacht um zu vermeiden, dass die Frontlage zu oft zu trennen. aber jetzt könnt man das machen wenn nur 3V3 auf front und back sind\n- Die Traces für Balancingwiderstand auf die Rückseite zu bringen wird jetzt sehr lang dauern. Das hätte ich jetzt ungern gemacht wenn der Unterschied nicht groß ist.\n- mit dem LDO und EEPROM auf die linke Seite hat man mehr Platz auf die rechte Seite. \n\n-MV_Abnehmer:\n- Beschriftung der Pogopins vergößert\n- 2 Lagen habe ich schon hinbekommen, aber um mehr Steifigkeit zu erzielen habe ich 4 Lagen mit fetten Prepregs gemacht. \n- Wir werden den PCB mit einem 3D-Teil, was den PCB runten druckt, befestigen. Schrauben sind nicht möglich.\n- Die Pogopins sollen mit ~100g runter drucken, man hofft, dass das genug Kraft ist. Filtern werde ich noch in software mal angucken\n- Wegen DIP switch: Johnny meinte das Regel macht das explizit, dass wir ein Sensor und ein Spannungabnehmer trennen werden können. Der DIP-Switch sollte zu diesem Zweck passen.\n- DIP switch footprint habe ich in mit dem Datenblatt verglichen, das passt. ein richtiges 3D-Model sollte man noch einfügen aber das reicht für die stp export\n- Abstand zwischen SDA/SCL und 60V vergrößert\n- Planeabstand von Pogopins ist jetzt 1mm\n- noch 3V3 vias gestreut. Die muss man aber coaten dann oder?"
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(instances
(project "MVBMS"
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(symbol
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(symbol
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(size 1.27 1.27)
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(font
(size 1.27 1.27)
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(size 1.27 1.27)
@ -7159,15 +7245,15 @@
)
)
(pin "1"
(uuid "0c6c4d62-e057-419f-b2c9-254e2935debf")
(uuid "5ca757a7-3dce-4c85-8ff2-1c5c95e3b171")
)
(pin "2"
(uuid "16e4824d-ceab-4a6f-82d3-88fb0eecec73")
(uuid "620b4f3b-3270-462f-a636-fc508f731c1d")
)
(instances
(project "MVBMS"
(path "/7e6153c6-9bda-478e-a814-ab2130d6c479/c9c61e68-b415-4cd1-882c-ffe913533997"
(reference "R6")
(reference "R87")
(unit 1)
)
)
@ -7241,7 +7327,7 @@
)
(symbol
(lib_id "power:+3V3")
(at 58.42 97.79 0)
(at 66.04 97.79 0)
(unit 1)
(exclude_from_sim no)
(in_bom yes)
@ -7250,7 +7336,7 @@
(fields_autoplaced yes)
(uuid "8db1c6a5-99f7-400c-805d-594cc15c798e")
(property "Reference" "#PWR08"
(at 58.42 101.6 0)
(at 66.04 101.6 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
@ -7259,7 +7345,7 @@
)
)
(property "Value" "+3V3"
(at 58.42 92.71 0)
(at 66.04 92.71 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
@ -7267,7 +7353,7 @@
)
)
(property "Footprint" ""
(at 58.42 97.79 0)
(at 66.04 97.79 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
@ -7276,7 +7362,7 @@
)
)
(property "Datasheet" ""
(at 58.42 97.79 0)
(at 66.04 97.79 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
@ -7285,7 +7371,7 @@
)
)
(property "Description" ""
(at 58.42 97.79 0)
(at 66.04 97.79 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
@ -7371,6 +7457,160 @@
)
)
)
(symbol
(lib_id "Device:R")
(at 58.42 104.14 0)
(unit 1)
(exclude_from_sim no)
(in_bom yes)
(on_board yes)
(dnp no)
(fields_autoplaced yes)
(uuid "988a8cd3-8a81-465e-b414-e58cd4837a4b")
(property "Reference" "R6"
(at 60.96 102.8699 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(justify left)
)
)
(property "Value" "4k7"
(at 60.96 105.4099 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(justify left)
)
)
(property "Footprint" "Resistor_SMD:R_0603_1608Metric"
(at 56.642 104.14 90)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(hide yes)
)
)
(property "Datasheet" "~"
(at 58.42 104.14 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(hide yes)
)
)
(property "Description" "Resistor"
(at 58.42 104.14 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(hide yes)
)
)
(property "Siklscreen" ""
(at 58.42 104.14 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(hide yes)
)
)
(property "Silkscreen " ""
(at 58.42 104.14 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(hide yes)
)
)
(pin "1"
(uuid "a9ce8067-23ad-4382-b070-7722d23e2ee8")
)
(pin "2"
(uuid "00fee248-5e1a-4584-952e-8136067fe417")
)
(instances
(project "MVBMS"
(path "/7e6153c6-9bda-478e-a814-ab2130d6c479/c9c61e68-b415-4cd1-882c-ffe913533997"
(reference "R6")
(unit 1)
)
)
)
)
(symbol
(lib_id "power:GND")
(at 58.42 127 0)
(unit 1)
(exclude_from_sim no)
(in_bom yes)
(on_board yes)
(dnp no)
(fields_autoplaced yes)
(uuid "9c1ddbd8-ed12-4c6f-8250-786fa573a5c5")
(property "Reference" "#PWR067"
(at 58.42 133.35 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(hide yes)
)
)
(property "Value" "GND"
(at 58.42 132.08 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
)
)
(property "Footprint" ""
(at 58.42 127 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(hide yes)
)
)
(property "Datasheet" ""
(at 58.42 127 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(hide yes)
)
)
(property "Description" "Power symbol creates a global label with name \"GND\" , ground"
(at 58.42 127 0)
(effects
(font
(size 1.27 1.27)
)
(hide yes)
)
)
(pin "1"
(uuid "4cc291be-1b49-480a-b69d-e69fa79fd8a1")
)
(instances
(project "MVBMS"
(path "/7e6153c6-9bda-478e-a814-ab2130d6c479/c9c61e68-b415-4cd1-882c-ffe913533997"
(reference "#PWR067")
(unit 1)
)
)
)
)
(symbol
(lib_id "Device:C")
(at 39.37 158.75 90)
@ -8493,7 +8733,7 @@
(justify left)
)
)
(property "Value" "1u"
(property "Value" "100n"
(at 118.11 82.55 0)
(effects
(font

View File

@ -28,7 +28,7 @@
)
)
)
(property "Footprint" "MVBMS:524652070"
(property "Footprint" "524652070"
(at 0 0 0)
(unlocked yes)
(layer "F.Fab")
@ -242,14 +242,14 @@
(at -4.5 -1.3)
(size 0.85 0.85)
(drill 0.85)
(layers "*.Cu" "*.Mask")
(layers "F&B.Cu" "*.Mask")
(uuid "1d1d63b1-6c0c-4404-b37f-2ce42bad03ca")
)
(pad "" np_thru_hole circle
(at 4.5 -1.3)
(size 0.85 0.85)
(drill 0.85)
(layers "*.Cu" "*.Mask")
(layers "F&B.Cu" "*.Mask")
(uuid "7a769936-c1eb-408a-b5ab-7add43cde76f")
)
(pad "1" smd rect

View File

@ -1,4 +1,4 @@
75628934599844
75629526530879
ADBMS6830
QFP-80_12x12_Pitch0.5mm

File diff suppressed because it is too large Load Diff

View File

@ -1,6 +1,6 @@
{
"board": {
"active_layer": 0,
"active_layer": 31,
"active_layer_preset": "",
"auto_track_width": true,
"hidden_netclasses": [],
@ -19,7 +19,7 @@
"footprints": true,
"graphics": true,
"keepouts": true,
"lockedItems": false,
"lockedItems": true,
"otherItems": true,
"pads": true,
"text": true,
@ -63,7 +63,7 @@
39,
40
],
"visible_layers": "ff8fdff_fffffff9",
"visible_layers": "ff8ffff_fffffff9",
"zone_display_mode": 0
},
"git": {

View File

@ -4533,7 +4533,7 @@
(hide yes)
)
)
(property "Datasheet" "~"
(property "Datasheet" "https://www.mouser.de/datasheet/2/307/en-a6s-1224092.pdf"
(at 226.06 90.17 0)
(effects
(font

View File

@ -12,8 +12,8 @@
(uuid "abfc94ae-4df0-4c94-9aac-7491b696f7c6")
(effects
(font
(size 1 1)
(thickness 0.1)
(size 2 2)
(thickness 0.3)
)
(justify mirror)
)
@ -88,6 +88,7 @@
(drill 1.75)
(layers "*.Cu" "*.Mask")
(remove_unused_layers no)
(clearance 1)
(uuid "0312a44d-5ec2-4192-96cd-61540771d78f")
)
(model "${KIPRJMOD}/Symbol_Library/3DModells/mill-max-0921-1-15-20-75-14-11-0.step"

View File

@ -1,4 +1,4 @@
6876535025863
6876778255863
Audio_Module
Reverb_BTDR-1H
Digital Reverberation Unit, http://www.belton.co.kr/inc/downfile.php?seq=17&file=pdf (footprint from http://www.uk-electronic.de/PDF/BTDR-1.pdf)