V0.7.1 MVBMS: - new outline - removed UART - added resistance to DNP resistors for V_{ref} - LEDs are controlled by PWM - added PWM for inverters with PWM_INV_COOLING - added many testpoints V0.7.2 MV_Abnehmerplatine: - new outline - added a second GND and 3V3 pin to the connector - made sure the pin layout of the connector is equivalent to the one on the MVBMS - kept the 14 tmp1075 sensors - finished the layout of the MV-Abnehmerplatine V0.7.3 MV_Abnehmerplatine: - rechecked the distance between the traces leading to the battery cells and moved them around accordingly MVBMS: - moved RGB LED pins to TIM4 from TIM3 - moved PWM_BAT_COOLING to TIM3CH3 - moved PWM_INV_COOLING to TIM15CH1 - moved 60V_ENABLE to TIM2CH1 - PMEG3015EJ for the CURRENT_MEASUREMENT to prevent reverse voltage - add an extra connector for the cooling fans that cool the ESCs/inverters - fixed some traces and some zones V0.7.4 - added more documentation MV_Abnehmerplatine: - aligned the connectors to the MVBMS connector - slight changes to the outline for the connector - fixed some zones MVBMS - new outline V0.8.1 new outlines for the MVBMS and Abnehmerplatine added more photos under documentation MV_Abnehmerplatin: - the right side of the PCB is now smaller MVBMS: - added a 1MBit I2C EEPROM to save data of the battery# - combined everything that goes to the ESC into one connector - both battery cooling fans are now on one connector - ESC cooling and battery cooling fans can be controlled pwm or voltage controlled - PRECHARGE and RELAY connectors are now one connector - renamed PWM_BAT_COOLING to BAT_COOING_PWM - renamed 60V_ENABLE to BAT_COOING_ENABLE - renamed PWM_PG_Fan_1/2 to ESC1/2_PWM - renamed PWM_INV_COOLING to ESC_COOLING_PWM - added ESC_COOLING_ENABLE for voltage contol of the ESC cooling fans - connected V_{ref} to GPIO 2 of the ADBMS. With this, it can be detected if the current sensor is recieving enough voltage - layout: - Container layout is now better, the connectors have meaningful positions - moved all connectors to the front including the debug header V0.9-cable MV_Abnehmerplatine: - switch from pads to through holes - extended the layout to the middle of the busbars for the through holes V0.9-pogo MV_Abnehmerplatine: - first sketch is done V0.9.1-pogo - deleted V0.9-cable because the PCB for pogo could also be used with a cable - fixed up the zones - 2->4 layers with 2.4mm core and 0.188mm prepreg (increasing the thickness of the copper layers is taken from thickness of the core) - created a proper symbol and footrint for the 0921-1-15-20-75-14-11-0 which is the one I have decided on V0.9.2 - added dip switch for open wire detection - added PMEG3015EJ Diodes to RELAY_ESC/BAT_SIDE to pretect against funny business V0.9.3 MV_Abnehmerplatine - new layout: recentered the temperature sensors and pogo pins. V0.9.4 MVBMS: - removed screw holes next to the MV_Abnehmerplatine connector V0.9.5 PCB_review Schematic: -MVBMS - Thermische Berechnung ist worst case scenario, habe da das max von alles genommen für eine Schätzung was da passieren könnte. Die Zahl ist für die PDU. - WC kann man auf jeden Fall sparen, da werden nur Temperaturen und Spannungen geloggt. keine wichtige Daten - 1uF auf 100nF für NRST - für das BMS auf jeden Fall. Für LED vllt schon aber wir haben auch ganz viele bestellt. - Die Platine sollte da eigentlich da terminieren. DNP ist falsch für alles da - Kapatizitätberechnung ist auch alt. Bei Balancingwiderstand kann jetzt nichts machen, im Notfall mit Software was machen. - C19 60V tag ist eher zur orientierun, ich bezweifle das wir überhaupt <100V 10n haben - R46 sollte entweder 0 ohm oder 1M sein. DNP macht das nicht klar eigentlich - Serienwiderstand und Pulldown an die Gates eingefügt. -- Meine Gedanke war schon das etwas Rückwärts fließt bei D20/21. PMEG -> RB751S40T5G Schottky diode - Strom Sensor kann falcsh gemountet werden und dann geht V_{out} in minus, hier auch schottky - CURRENT_SENSOR_ON is V_{ref}, geplant war ein offset aber da wirds nix. man könnte es weglassen - der Precharge Widerstand wird das auf keinem Fall überleben. Das ist nicht so durchgedacht. Layout: -MVBMS: - 3V3 jetzt auf die innere Seite. Nach kurze Überlegung macht es schon Sinn. - Der Deckel ist viel zu tief hinten bei dem MCU, man kann keine Stecker da packen. - RGB LED werde ich näher zum MCU bringen man herumschieben. - Es gibt kein Grund für den L, sieht halt gut aus ig - Der NRST Kondensator ist jetzt neben dem Quartz - Die Traces unten werden um 1mm nach oben geschoben - Lage wechsel wird da gemacht um zu vermeiden, dass die Frontlage zu oft zu trennen. aber jetzt könnt man das machen wenn nur 3V3 auf front und back sind - Die Traces für Balancingwiderstand auf die Rückseite zu bringen wird jetzt sehr lang dauern. Das hätte ich jetzt ungern gemacht wenn der Unterschied nicht groß ist. - mit dem LDO und EEPROM auf die linke Seite hat man mehr Platz auf die rechte Seite. -MV_Abnehmer: - Beschriftung der Pogopins vergößert - 2 Lagen habe ich schon hinbekommen, aber um mehr Steifigkeit zu erzielen habe ich 4 Lagen mit fetten Prepregs gemacht. - Wir werden den PCB mit einem 3D-Teil, was den PCB runten druckt, befestigen. Schrauben sind nicht möglich. - Die Pogopins sollen mit ~100g runter drucken, man hofft, dass das genug Kraft ist. Filtern werde ich noch in software mal angucken - Wegen DIP switch: Johnny meinte das Regel macht das explizit, dass wir ein Sensor und ein Spannungabnehmer trennen werden können. Der DIP-Switch sollte zu diesem Zweck passen. - DIP switch footprint habe ich in mit dem Datenblatt verglichen, das passt. ein richtiges 3D-Model sollte man noch einfügen aber das reicht für die stp export - Abstand zwischen SDA/SCL und 60V vergrößert - Planeabstand von Pogopins ist jetzt 1mm - noch 3V3 vias gestreut. Die muss man aber coaten dann oder?